本文標題："用金相技術光學顯微鏡或掃描電鏡對孔和孔壁形狀研究"
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用金相技術光學顯微鏡或掃描電鏡對孔和孔壁形狀研究
已采用金相技術如光學顯微鏡或掃描電鏡對孔和孔壁的形狀進行了
研究。只有當孔是球形時，橫截面上的平均孔徑分布才有意義。孔
的體積分布比等效線形統(tǒng)計的孔徑分布更具實際意義，而平均孔徑
幾乎沒有任何意義，因為最弱的結(jié)構決定了性能分布范圍的下限。
高斯分布僅適合于球形孔以及其他通過復模技術制備的多孔結(jié)構，
這種結(jié)構的分布范圍較窄，使模型的表征質(zhì)量提高。一般來說，
孔體積分布曲線可作為表征多孔結(jié)構質(zhì)量的判據(jù)。大于平均孔徑的
孔對泡沫金屬的性能非常重要。大尺寸孔的統(tǒng)計數(shù)據(jù)也是一個質(zhì)量
判據(jù)，如最大孔占的體積百分數(shù)為10％，或尺寸大于樣品厚度的大
孔數(shù)量為20％等。另外，除了大孔的數(shù)量外，大孔的位置以及它們
和周圍孔的微觀結(jié)構關系也是要考慮的因素。被小孔包圍的大孔對
部件的剛度沒有影響，但強度可通過周圍的小孔來補償。在載荷傳
遞的表面附近有大孔是極為不利的，應注意這個區(qū)域孔尺寸的分布
。已經(jīng)有人通過計算機X射線層析照相技術，來確定孔的三維幾何
結(jié)構。X射線微觀層析照相技術是描述三維多孔結(jié)構最精確的工具
。最大和最小孔以及它們的取向分布是確定多孔結(jié)構的各向異性所
需的信息。
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