本文標題："金相顯微鏡測量鍍層厚度,鍍層剖面金相計量顯微鏡"
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研磨和拋光
用金相顯微鏡測量鍍層厚度，鍍層剖面必須達到鏡面狀態(tài)，才
能符合鏡檢要求，所以鑲嵌后的鍍層剖面，應進行充份的研磨和拋光。
研磨時，鑲嵌體平面必須與鍍層表面垂直。所采用密料(或會
相砂紙)應由粗到細進行，最后一道研磨的瞎料或金相砂紙不應低
于500號。
研密時的操作方向．盡量避免從鍍層表面向外側進行，通常是
與鍍層表面成45°角研磨，更換一次砂紙后研磨方向與前次改變
90°角進行，順次研磨5—4次。直至完成。
研磨后再用拋光作精磨，使鍍層剖面達到鏡面狀態(tài)，拋光盤上
覆蓋的材料。一般用細帆布、絲絨、綢或人造纖維等，拋光磨料采用
氧化鉻(Or203)或氧化鋁(AL3O3)用水調成糊狀使用，拋光前階段
先用濃一些拋光糊狀液，后階段則用稀一些拋光液(不攪拌)，最后
用清水，拋清表面后吹干即可。
浸蝕
浸蝕的目的是為了使試樣斷面的鍍層和基體金屬的剖面清晰
地裸露出各自的色澤和表面特征，進一步提高鏡檢的準確性。
對于不網基體和鍍層，應采用不同的浸蝕液，常用作為金相法
測厚的浸蝕液
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