本文標(biāo)題："晶片構(gòu)裝模組以及封裝輔助檢測(cè)顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
人瀏覽過(guò)-----時(shí)間：2013-7-6 5:44:52
晶片構(gòu)裝模組以及封裝輔助檢測(cè)顯微鏡
針對(duì)五晶片構(gòu)裝模組，使用兩種不同之封裝膠材，透過(guò)TGA、DSC、TMA等熱分析儀進(jìn)行封膠性質(zhì)量測(cè)，
如熱膨脹系數(shù)、玻璃轉(zhuǎn)化溫度、吸濕率、彈性模數(shù)、熱裂解溫度、固含量等，
并利用拉伸試驗(yàn)機(jī)測(cè)量其封膠與晶片之界面強(qiáng)度，計(jì)算出剪應(yīng)變能密度，再根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，
進(jìn)行五晶片構(gòu)裝模組之可靠度測(cè)試，如恒溫恒濕試驗(yàn)、高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)，
及最后再使用有限元素分析軟體ANSYS，模擬構(gòu)裝模組在制程與溫度循環(huán)試驗(yàn)后??之熱應(yīng)力分布與變化，
和模擬落地試驗(yàn)之模組內(nèi)部應(yīng)力分布與變化
后一篇文章：橫切剖面顯微結(jié)構(gòu)觀察顯微鏡 »
前一篇文章：« 細(xì)小的金屬單晶纖維需要電子掃描式顯微鏡才能看見(jiàn)
tags:金屬,精密儀器,顯微鏡廠家,金相顯微鏡,上海精密儀器,
晶片構(gòu)裝模組以及封裝輔助檢測(cè)顯微鏡,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
本頁(yè)地址：/gxnews/865.html轉(zhuǎn)載注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/