本文標題："封裝技術焊接機械應力精細零件分析顯微鏡"
發布者：yiyi ------ 分類: 技術文章 ------
人瀏覽過-----時間：2017-6-13 22:47:48
封裝技術焊接機械應力精細零件分析顯微鏡
對封裝技術的要求
現代封裝技術是開發高集成系統的關鍵技術。通過減少結構尺
寸來增加功能密度的要求已經實現，由此已大大提高了信號處理的
速度。VLSI(大規模集成)電路具有的特色是：高的工作頻率，短的
脈沖上升，但同時也具有高的功率損失并需要大量的外部連接線。
考慮到通訊技術電路、門陣列、標準單元和微處理器，有較大數量
的輸入和輸出信號觸點需要控制。
通過集成大量的邏輯功能，一個隔離的集成電路可在一臺復雜
設備的總功能中起著決定性作用，同時也需要集成電路有高的可靠
性?，F代集成電路可以包含有超過一百萬個晶體管。集成電路的能
耗隨晶體管數量和工作頻率的增加而提高。盡管每一個晶體管的能
耗隨著應用新技術而降低，但它仍隨著芯片的增加而增加。在通訊
技術領域，預期IC(集成電路)的能耗超過200W。
芯片的功率損耗導致了溫度升高，這致使芯片失效的幾率呈指
數上升。因此，必須通過降低相鄰散熱片的熱導率，使芯片的溫度
保持在較低的水平。芯片失效的另一原因是機械應力。熔焊接頭斷
裂失效的經驗關系是：在調查中，由于溫度循環造成的失效占50％
，且與電氣接觸應力的平方成反比。封裝技術的重要條件是：用于
連接元件的材料能夠迅速去除任何熱點，組成的各元件的熱膨脹系
數應一致，這樣可使接點處的剪應力盡可能小。
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