本文標(biāo)題："把器件置于模擬失效條件用金相顯微鏡觀察測試質(zhì)量"
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把器件置于模擬失效條件用金相顯微鏡觀察測試質(zhì)量
忽好忽壞現(xiàn)象的處理 有些應(yīng)力試驗或現(xiàn)場淘汰的器件的失效現(xiàn)象
是忽好忽壞，對此現(xiàn)象進行以下分析：
(1)應(yīng)力分析 把器件置于模擬失效條件下進行測試，或裝在
系統(tǒng)上工作，看其是否正常。改變電源、頻率、負(fù)載等條件，觀察
變化情況。看是否因不適當(dāng)?shù)氖褂靡鸷龊煤鰤摹?/div>
(2)溫度循環(huán) 在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)觀察是否出現(xiàn)失效現(xiàn)象。
(3)振動 振動試驗可能再現(xiàn)忽好忽壞現(xiàn)象。一般采用30—60
夕做肋次振動循環(huán)。
(4)鏡檢 得到所有電學(xué)數(shù)據(jù)后打開管殼鏡檢內(nèi)部和用電探針
測試。檢查內(nèi)部失效的現(xiàn)象。
(5)
有時通過分析找到原因，常常是得不出結(jié)論；有待進一步研究+如
果在整個分析過程中沒有再現(xiàn)忽好忽壞現(xiàn)象，有可能原來的結(jié)論是
錯誤的。
分析程序和以上的舉例都是只用普通的光學(xué)顯微鏡及測試設(shè)備的情
況，深入的失效分析工作只用這些手段是不夠的。
理化分析
先進的分析設(shè)備已成為失效分析中不可缺少的手段。借助于這
些設(shè)備弄清了一些失效機理。如金—鋁系統(tǒng)的問題，電遷移及鋁膜
通過氧化層臺階斷裂等，還有一些機理尚待弄清，
如二次擊穿的機理等。下面介紹一些常用的理化分析技術(shù)。
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把器件置于模擬失效條件用金相顯微鏡觀察測試質(zhì)量,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
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