本文標題："SEM顯微鏡試驗或電拋光需要導電鑲嵌-金相常識"
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而微探針，SEM顯微鏡試驗或電拋光則要求導電鑲嵌。如果非導電塑
料鑲嵌，充電度或附加X 射線信號的發(fā)射同鑲嵌材料均有極大關(guān)系，
所有以上諸因素，在選擇鑲嵌材料時應優(yōu)先考慮，這一階段上一個
小小的安排，便可避免后來的失敗。
另一種可選用的方法是在大氣壓下往橫具中加環(huán)氧樹脂，并將
鑲樣放在真空干燥器中除盡所有空氣泡。過程約需10min 或更長一
點，當空氣被允許進入容器時，環(huán)氧樹脂便壓入空隙中。
有些用戶則寧愿采用真空和空氣的循環(huán)交替，其它有用方法是
放入橫具前，先把環(huán)氧樹脂在真空下脫氣幾分鐘，然后再對填充好
的模具脫氣，可是，這些工藝都不如介紹的第一種方法有效。
最好的方法是將環(huán)氧脫氣并倒入抽空的模具中，且這些操作均
在真空室內(nèi)完成。
斜面鑲嵌金相工作者常將斜面剖切同光學顯微術(shù)配合，要獲取
更多的表面組織細節(jié)。Samueis 將此法引伸到研磨和拋光對表面變
形影響的研究通過給試樣表面磨出一個小角度或在鑲樣時稍微起一
頭，均可得出傾斜截面。所得放大倍率等于傾角a 的余割。
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