本文標(biāo)題："焊接后的電路底板檢測(cè)用便攜立體工具顯微鏡"
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焊接后的電路底板檢測(cè)用便攜立體工具顯微鏡
測(cè)試
焊接后的底板已成為完整的電子表電路，此時(shí)可以進(jìn)行測(cè)
試。測(cè)試是試驗(yàn)電子表各種功能，即時(shí)、分、秒、星期、日、
月的顯示是否正常，看看有無多劃、缺劃，各個(gè)功能的顯示次
序有無錯(cuò)誤等，以便把合格品和不合格品區(qū)分出來。經(jīng)測(cè)試合
格的產(chǎn)品和元器件，便送下一道工序進(jìn)行封膠，不合格的，則
送至檢修部門進(jìn)行故障分析，找出原因，以求改迸生產(chǎn)工藝，
測(cè)試方法很簡(jiǎn)單，接上適合的電源，電子表多用3伏電壓，
調(diào)整時(shí)、分、秒等顯示，如前所述，從而檢出合格品及不合格
品。
封膠
測(cè)試后通過的合格品，可進(jìn)行封膠，封狡是在CMOSIc表
面施行。封膠的目的是使CMOSIC不受外界條件的影響，避免
光、熱輻射，保證CMOSIC工作穩(wěn)定。
CMOSIC雖然不易受外界條件的干擾，但畢競(jìng)是有影響的，
可能會(huì)使準(zhǔn)確度下降，失去了電子表的最大優(yōu)越性。所以，
CMOSIC表面封膠還是不可缺少的。
作為封膠的膠料種類很多，各種樹脂等都可以用，膠料的
性能首先是應(yīng)具有高度絕緣性，其次是易于處理和干涸。
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